来源:全球半导体观察整理
据铜山发布消息显示,3月20日,2023徐州(北京)投资洽谈会在北京举行。
据悉,本次项目签约共计33个,协议投资总额达258.8亿元。铜山区签约的项目共有10个,包括碳化硅器件应用制造项目、富媒体智能显示终端项目等。
碳化硅器件应用制造项目计划投资建设碳化硅模组模块产品制造基地,预计2027年全面达产,满产年产值达9亿元。
富媒体智能显示终端项目计划建设10条MiniLed生产线和1条microled实验线,包括拼接与组装生产线、显示终端国产化分布式操作系统的开发与升级、嵌入式板卡开发与生产等。项目达产后,年均营业收入11.2亿元。
科研级氘代试剂及氘代新材料项目包括大型核磁共振科研试剂市场;长药效、小用量的氘代药物研发;高亮度、长寿命、高稳定性的OLED柔性发光材料。
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