来源:全球半导体观察整理 原作者:Emma
5月4日,北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)发布公告称,其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD器件良率达到预期,预计年内产能达到1万片/月。
据悉,燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”,由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施,项目总投资75亿元,目标为月产能4万片,工艺节点为65nm,产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。
该项目周期的一阶段为2023年4月试生产,2024年7月产品达产;二阶段为2024年4月试生产,2025年7月项目达产。
公告指出,本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施,进行局部适应性改造,购置300余台套设备,建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。项目投产后需要经历一段时间的产能爬坡期,若产能爬坡不及预期以及受未来可能存在的市场环境需求变化,将导致投资项目预计效益无法按计划实现的风险。
近期燕东微发布公告,2022年该公司实现营业收入217,522.43万元,较上年同期增长6.91%;实现归属于母公司所有者的净利润46,212.58万元,较上年同期下降16.05%。财报也不乏亮点,2022年燕东微现金流和存货实现明显好转,从2022年12月31日的98135万元逐步收缩到2023年3月31日的963,64万元,库存水位下移趋势逐渐成形。
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