来源:全球半导体观察整理
5月15日,希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)官微宣布,公司完成了Pre-A轮融资,投资机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。
希科半导体表示, 未来希科半导体将不断提高技术水平,扩大市场份额,快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。
同时,希科半导体称,近期公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产,已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。
资料显示,希科半导体成立于2021年8月,是一家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的企业,公司外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅(SiC)电力电子器件,可提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。
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