来源:全球半导体观察整理
近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能微电子”)完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投,吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。
晶能微电子表示,公司将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。
资料显示,晶能微电子是吉利科技集团旗下功率半导体公司,聚焦于新能源领域的模块研发与制造,其通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。
融资方面,去年12月,晶能微电子完成Pre-A轮融资,由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
产品进度上,今年3月,晶能微电子自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。
此外,5月,吉利科技旗下晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能微电子将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地,积极推动半导体产业高质量发展。
晶能微电子当时表示,此次落地浙江温岭新城开发区,公司将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测,同步攻坚MEMS IC等新产品和业务,全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求。
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