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这个氮化镓功率半导体项目迎新进展

来源:集邦化合物半导体    原作者:Zac    

近日,广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。

公告显示,冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产项目选址位于江门市新会区崖门镇,属于新建项目,项目总投资1.055亿元,租赁江门市旭晖纺织有限公司已建厂房,厂房面积为2630平方米。

该项目计划年加工氮化镓功率半导体1500万件,主要生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室,将配备固晶机、焊线机、离子清洗机等关键设备。

资料显示,冠鼎半导体成立于2023年8月,为江门市鼎翔电子科技有限公司控股(持股比例82%)子公司。鼎翔电子成立于2012年6月,是一家集模具设计、开发、生产、销售为一体的,专业从事发光二极管(LED)引线框架(2002系列、2003系列、2004系列、红外发射接收管等)、塑封三极管引线框架(TO-92系列、TO-126系列、SOT-23系列、SOD系列)和精密电子元器件生产的工厂。

近期,氮化镓产线建设热度不减,8月18日,WaveLoad对外宣布,其计划明年年初量产氮化镓外延片。

WaveLoad已在韩国京畿道华城市建成占地300平方米、洁净度达1000级的无尘室,可批量生产氮化镓外延片。该设施可生产4英寸和8英寸氮化镓外延片,产能分别为2,000片/月和500片/月。

9月2日晚,国内厂商芯联集成披露了2024年上半年业绩电话说明会相关内容。会上,芯联集成表示,其将增加氮化镓产品线,来满足新应用的需求。

值得一提的是,英飞凌近日宣布已成功开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆。英飞凌表示,12英寸晶圆与8英寸晶圆相比,每片能多生产2.3倍数量的芯片,技术和效率显著提升。