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碳化硅设备加速!又一相关企业完成融资

来源:集邦化合物半导体    原作者:Zac    

继硅酷科技完成亿元级融资后,近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。

9月19日,据天眼查披露信息,苏州铠欣半导体科技有限公司(下文简称:铠欣半导体)完成B轮融资,投资方为欣柯创投。此前,铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。

官网资料显示,铠欣半导体成立于2019年,总部坐落于江苏苏州,制造基地位于湖南益阳,致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。

其湖南制造基地(湖南铠欣新材料有限公司)建立了化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层生产线、精密加工中心和产品检验检测中心等生产制造系统。

目前,铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品、光伏&半导体碳化硅涂层热场产品、纯石墨件产品等,广泛应用于硅基半导体、宽禁带半导体、LED、光伏等领域。

据悉,CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中,接着以MTS为先驱体原料,在950-1300℃、负压条件下沉积SiC涂层在试样表面。作为国内较早研发CVD碳化硅的企业之一,铠欣半导体拥有CVD核心技术的自主知识产权。