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【制造/封测】台积电3纳米制程发展顺利 已有早期客户参与其中

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

在晶圆代工龙头台积电日前的法说会中,台积电表示,目前7纳米制程产能几乎满载,而且未来5纳米制程也依照计划顺利进展的情况下,看好未来因5G与AI商机所带来的发展。

事实上,台积电除了7纳米与5纳米的发展情况积极之外,更加先进的3纳米制程也同样发展顺利,而且已经有相关的早期客户参与其中,这将使得台积电在先进制程为持续维持领先的位置。

根据外媒《anandtech》的报导,由于3纳米制程目前仍在研发中,使得其相较于5纳米制程的优势与具体生产流程目前都尚未公布。不过,台积电指出,目前的技术开发进展顺利,而且已经就电晶体各项的结构进行了评估,可以使得客户在未来获得最佳的方案,而且已经有早期的客户开始接触,甚至参与其中。

日前,在台积电法说会上,总裁魏哲家就指出,希望3纳米制程未来能进一步延续及扩展台积电的领先地位。

目前台积电主要竞争对手三星也宣布将在3纳米制程上推出全新的GAA(Gate-All-Around)技术,号称能降低使用能耗、缩小面积,提高效能,并且预计在2021年正式量产。因为三星预定的量产时间几乎与台积电相同,这使得台积电与三星的竞争,将从当前的7纳米制程,延续到未来的3纳米制程上。

而对于这样的情况,台积电先前也曾表示,从7纳米到5纳米,再到未来的3纳米,台积电在每一个节点是全节点的提升,不同于竞争对手每一个节点都仅是部分性能的优化而已,并非全节点的性能提升。因此,对于未来3纳米制程上的竞争,台积电对于自己的技术竞争力仍是信心满满。

报导进一步表示,对于台积电的3纳米制程,目前可以确定的将是深紫外光(DUV)及极紫外光(EUV)两种微影技术共同使用的情况。由于在5纳米制程上台积电使用了14个EUV层,预计未来3纳米将采用数量更多。而因为台积电目前对于使用EUV状况感到满意的情况下,未来EUV技术仍未扮演其关键的角色。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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