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【制造/封测】台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后,现在又专心在5纳米及3纳米开发,并且还将眼光放在更先进的2纳米研发,这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认,相较于三星正苦于不确定性增加,两家公司的差距未来将会越来越大。

根据韩国媒体《Business Korea》报导,台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程,并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产,藉由3纳米制程生产的芯片,性能有望较5纳米制程产品提升35%,效率提高50%,与最先进的7纳米制程芯片相较,7纳米制程产品将被远远抛在后面。

台积电曾表示,相信摩尔定律依然有效。依据摩尔定律,半导体的电晶体数目每隔18个月会增加1倍,性能也提升1倍,尽管有人仍会提及物理限制,台积电仍强调,摩尔定律的基础将会延伸到1纳米制程之后。

台积电补充,有能力达到1纳米制程,目前预计将在2纳米制程技术投资65亿美元,并在2024年开始制造基于该技术的产品。

报导进一步指出,对台积电循序渐进、且越来越精密的制程发展计划,对三星来说是沉重的负担。三星原本目标是在2030年前在全球晶圆代工市场占最大市占率,但许多因素让这目标不再乐观,包括之前日本对光阻等半导体生产原料出口限制,导致三星的不确定性不断增加等。

一位韩国业内人士指出,目前三星已完成3纳米技术研发,现正招聘许多具极紫外线(EUV)制程的相关设备技术人员,加速采用EUV技术的制程研发。该人士也表示,在外部不确定因素增加情况下,投资和相关规划仍必须在不确定性问题解决后,才可能有进展。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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