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【制造/封测】韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

来源:全球半导体观察       

近日,韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。

根据《上海韦尔半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》中披露的募集配套资金用途,本公司募集资金拟投资项目如下:

图片来源:韦尔股份

韦尔股份表示,本次增资是为了将公司发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目的建设中,以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”顺利实施,有助于加快公司募投项目建设。

本次项目投入后,豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务,进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势。

另外,韦尔股份还透露,本次增资完成后,公司将直接及间接持有豪威半导体上海 100%的股权,豪威半导体上海为公司全资子公司。

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