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【制造/封测】台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场

来源:中时电子报       

台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上,也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好基础。

台积电N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一,于2019年第二季开始量产,在7纳米制程技术(N7)量产超过一年时间的情况下,N7+良率与N7已相当接近。N7+同时提供了整体效能的提升,N7+的逻辑密度比N7提高15%至20%,同时降低功耗,使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足多个客户对于N7+的需求。

台积电表示,N7+的成功经验是未来先进制程技术的基石。台积电的6纳米制程技术(N6)将于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量产。随着EUV微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭藉着与N7完全相容的设计法则,亦可大幅缩短客户产品上市的时间。

此外,EUV微影技术使台积公司能够持续推动芯片微缩。台积公司的EUV设备已达成熟生产的实力,EUV设备机台亦达大量生产的目标。

台积电业务开发副总经理张晓强表示,AI和5G的应用为芯片设计开启了更多的可能,使其得以许多新的方式改善人类生活,台积的客户充满了创新及领先的设计理念,需要台积公司的技术和制造能力使其实现;在EUV微影技术上的成功,是台积公司不仅能够具体落实客户的领先设计,亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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