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【制造/封测】中国集成电路产业稳步提升 "中国芯"驶上快车道

来源:中国电子报    原作者:陈炳欣    

如果是10年之前,说起芯片,人们脑海里冒出来的或许是英特尔,或许是高通。然而,近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升,部分重点领域的技术达到国际先进水平,海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片,中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段,长江存储3D NAND实现量产,长鑫存储DRAM投产,先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程,中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的"第五届科技开放日"现场,记者看到了一批珍贵的老照片,其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路,1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路,1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等,见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此,有专家告诉记者,早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路,距离全球首块只有7年时间,与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开,中国集成电路产业开始全面启动,908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段;2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施,以及"国家集成电路产业投资基金"成立,推动中国集成电路产业发展驶上了快车道,跑出了加速度。今年5月,工信部副部长王志军在答记者问时指出,自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。

如今,我国集成电路的整体水平正在稳步提升,产业规模不断扩大,关键领域取得突破,越来越多技术空白被填补。更为重要的是,集成电路的社会认知度迅速提高,有越来越多的人们开始投身到这个产业中来,使我国集成电路的人才资源大大丰富,为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来,将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇;互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用,将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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