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【制造/封测】双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

来源:士兰微       

12月23日,在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式,可谓是“双喜临门”!

项目回顾

2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议,投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。

2018年10月,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。

2019年12月,士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶,士兰先进化合物半导体生产线试生产。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,公司注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元,占股85%;士兰微以货币出资3亿元,占股15%。

项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片,将于2020年投产;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片;第二条生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日,项目举行开工典礼;2019年5月开始土建;8月完成桩基工程,开始主体施工;2019年12月23日主厂房封顶;预计2020年第四度试投产;2021年正式量产。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目,计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养, 待厦门厂房建设完成后,实现研发与量产的无缝对接。

士兰先进化合物半导体生产线项目

士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营,公司注册资本为8亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元,占股70%;士兰微以货币出资2.4亿元,占股30%。

项目总投资50亿元,建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施,其中,项目一期投资20亿元,2019年底投产,2021年达产;项目二期投资30亿元,计划2021年启动,2024年达产。

2018年10月18日,项目举行开工典礼;2019年4月主厂房封顶;6月进入设备安装调试阶段。日前一期项目主要设备已全部进场安装调试完成,砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。12月23日试生产,计划7款产品逐步投入量产,将于2021年达产。

士兰微电子经过20多年的探索和发展,从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式,在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展,成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。

随着士兰8英寸芯片生产线产能持续爬坡,以及厦门12英寸集成电路制造生产线和化合物半导体生产线的建设,士兰微电子将进一步夯实IDM策略,通过芯片设计研发与工艺技术平台研发,不断丰富产品群,进一步推动企业迈上新的台阶,并为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。

封面图片来源:拍信网

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