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【制造/封测】厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

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12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。

根据此前的资料显示,通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。2018年12月14日,一期项目正式封顶;2019年10月30日,一期项目完成送电。

12月23日,通富微电先进封测项目试投产,达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片,预计年产值超20亿元。

通富微电总裁石磊表示,建设厦门通富新工厂,是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下,抓住机遇,积极呼应,“借助产业化基地项目,打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。

厦门海沧区委副书记钟海英指出,2016年以来,海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局,通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地,该项目达产后年产值将超10亿元。

封面图片来源:拍信网

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