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【制造/封测】千亿美元的赌注,三星未来十年的竞争策略

来源:TechNews科技新报    原作者:黄敬哲    

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划,其金额上看1,160亿美元,这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

尽管目前制程技术仍落后台积电一步,但三星仍毅然决然将重注压在先进制程上,更具体的说是极紫外光刻的全面升级。这将是风险相当高的一步,为了超越台积电,甚至可能打乱原有的商业基础。当然这样规模庞大的计划,也不仅是制造层面而已。

就制程技术来看,以投资10年计算,意味着每年投资金额为百亿美元,而台积电今明两年的资本支出均已不下140亿美元,三星要反超优势还需努力。且事实上,如今台积电已赢得更多大厂订单,三星尽管具有价格优势,但短期之内没有超车的希望,目前三星晶圆代工在全球约有18%的市占率,而台积电则已吃下过半市场。

重点不在千亿

事实上,许多分析师也并不看好,如野村泛亚技术研究主管锺汉忠认为,半导体制程的进步是需要相当全面的社会基础设施来支持的,光凭业者决心并不够。现代的EUV光刻工艺已复杂到像在建造一艘太空船。不过若三星真的能一举拿下数十台EUV设备也将可望实现规模经济,整个生产流程周期时间能减少近20%,而产能输出将增加25%,就相当有竞争力。

不过真正值得注意的是,三星晶圆代工业务执行副总尹钟植近日在汉城的论坛上指出,三星正试图打开新市场,与缺乏IC半导体设计的科技龙头进行合作,如亚马逊、Google及阿里巴巴等,提供设计谘询及相关服务,并将为三星的非闪存芯片业务带来重大突破。

这样的策略可能才是真正的十年大计。发展异质整合技术及定制化芯片设计服务等,可能才是三星突破市场的关键所在。据三星表示,此类业务已经开始营利,三星透过预见客户的需求,协助其设计并制造芯片,尤其三星的3D IC封装能力相当优异,并不输给台积电。

必须关注的是,三星与中国的合作也正日益加深,尽管目前日韩贸易战暂歇,但以十年为期的计划,仍需要考虑这些风险,与中国产业链更深入的合作会是优势策略。

不过三星要发展此业务最大的难点可能还不在于技术,而是同业竞争问题,三星与台积电并不相同,不是单纯的晶圆代工业者,若客户交付真正先进的IC设计可能会有被三星抄袭的疑虑,相较之下,台积电更值得信任,这也是未来三星需要克服的瓶颈。

封面图片来源:拍信网

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