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【制造/封测】芯片代工创十年新高,下游客户仍在等米下锅

来源:中国电子报    原作者:张心怡    

第四季度和第一季度是半导体行业的传统淡季,但在刚刚过去的2020年和刚刚启幕的2021年,出现了例外。台积电在上周公布的第四季度财报中,营业收入同比增长14%,净利润同比增长23%,并对2021年第一季度的营收做出了乐观预估。

有趣的是,台积电本财季净利润的同比增幅,与2020年全球代工产值的年成长率相近。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处预估,2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年增长23.7%,突破近十年新高。2021年,晶圆代工产值将再创新高,年增长近6%。

在遍地缺货的当下,对晶圆代工仍有着高增长的预期,这不仅对于代工产业是一种利好,对于“等米下炊”的下游客户更是一种刚需。在景气高涨的代工市场,哪些制程最被看好?中国大陆代工厂商又能否觅得新机?

10nm以下先进制程:占比从4.4%到29.9%?

在1月14日发布的财报中,台积电单季营收达到126.7亿美元,季度营收创下历史新高。展望2021年首月,非但淡季不淡,还要续创新高。

记者对比台积电近三年年报发现(至截稿日,2020年年报尚未在官网发布,但第四季度季报中已发布各制程节点全年营收数据),16nm以下先进制程,尤其是7nm以下制程已经成为拉动营收的主要引擎。从2018年至2020年,16nm及以下制程的营收占比从41%提升至58%。其中,7nm营收贡献从2018年的8.9%提升至2019年的26.6%,2019年第四季度占比达到35%,成为贡献最大的单节点制程。“后起之秀”5nm也在2020年斩获8%的营收,第四季度营收占比高达20%,成为仅次于7nm的又一个走俏节点。

“之前,半导体发展的主要推动力是手机,如今开始变得分散。尽管手机处理器仍是主要引擎,涉及企业主要包括苹果、高通、华为、联发科等。但是与此同时,AMD、英伟达的GPU,以及博通为特斯拉打造的HPC大订单,也成为先进制程增长的主要动力。”半导体业界专家莫大康向《中国电子报》记者表示,“这些厂商不仅对先进制程存在刚需,也可以消化制程节点下探带来的价格增长。”

如莫大康所言,手机AP和HPC将成为未来几年先进制程的推进器。记者综合Trendforce、Counterpoint、IC Insights等多家市调机构数据了解到,受益于苹果、三星、联发科、AMD、英伟达等厂商对智能手机和高效能计算的投入,10nm以下制程将在2021年—2024年呈现高增长的态势。

短期来看,7nm和5nm制程产能近乎满载的状态将持续至2021年第二季度。5nm出货量将大幅提升,预计占2021年全球12英寸芯片总出货量的5%。据预计,至2024年,10nm以下制程的产品月安装容量占比将达到29.9%,而2019年这一比例仅为4.4%。

先进制程驶入快车道,离不开需求、技术、模式的成熟。莫大康向记者表示,尽管摩尔定律接近极限,但归功于EUV设备和配套技术的不断提升,更先进的制程也将逐步实现。

“制程的进步不仅是尺寸的缩小,也包括所需要的设计、设备、材料等各个方面的提升,如硅片的平正度提升、缺陷密度减少及检测工具技术提升等。可见,这是一个系统性的成果。”莫大康说,“代工模式也是先进制程发展的重要因素,如果仅仅依靠IDM,可能不会有如此多样的代工方案。”

对于5nm的下一个节点3nm,台积电和三星都在开发过程中遇到了瓶颈。台积电在财报中表示,2021年的资本支出将提升至250亿~280亿美元,远远超出2020年的172亿美元。80%的资