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【制造/封测】51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公告显示,本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。

图片来源:华天科技

其中,集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元,高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元,TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目拟投入12亿元;存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元;补充流动资金拟投入7亿元。

集成电路多芯片封装扩大规模项目

本项目总投资 115,800.00 万元,其中,厂房建设及设备购置等投入112,801.15万元,铺底流动资金2,998.85万元。项目建成后,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。

高密度系统级集成电路封测扩大规模项目

本项目总投资 115,038.00 万元,其中,设备购置等投入 111,483.17 万元,铺底流动资金 3,554.83 万元。项目建成达产后,将形成年产 SiP 系列集成电路封装测试产品 15 亿只的生产能力。

TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目

本项目总投资 132,547.00 万元,其中,设备购置等投入 130,238.00 万元,铺底流动资金 2,309.00 万元。项目建成达产后,将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48 万片、FC 系列产品 6 亿只的生产能力。

存储及射频类集成电路封测产业化项目

本项目总投资 150,640.00 万元,其中,设备购置等投入 146,457.59 万元,铺底流动资金 4,182.41 万元。项目建成达产后,将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,华天科技产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第三季全球十大封测业界营收排名显示,华天科技排名全球第七,是中国大陆封测三雄之一。

近年我国集成电路产业发展,市场需求不断增加,促进了集成电路封装测试产业发展。未来,随着5G 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场不断成熟,集成电路产业及封测行业将进一步发展,BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM(MCP)、SiP 和 2.5D/3D 等集成电路先进封装技术和产品的需求有望进一步增加。

封面图片来源:拍信网