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【制造/封测】工信部回应芯片产能紧缺:支持企业加大投资力度 提升集成电路供给能力

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

1月26日,国务院新闻办举行2020年工业和信息化发展情况发布会。

发布会上,工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国介绍了目前国内5G商用发展情况。

赵志国表示,2020年我国5G商用发展应该说迈出了坚实的步伐,全年新建5G基站超过60万个,实现所有地级以上城市5G网络全覆盖;5G终端连接数突破2亿,多个行业抓紧5G商用带来的重大契机,加快产业数字化进程;5G+工业互联网项目超过1100个,5G+远程会诊在19个省份的60多家医院上线使用,5G+自动驾驶、5G+智慧电网、5G+远程教育等新模式新业态不断涌现。

赵志国指出,2021年是“十四五”时期的开局之年,工业和信息化部将深入贯彻落实习近平总书记重要指示批示精神,按照党中央、国务院决策部署,重点抓好三方面工作,包括提升5G网络覆盖能力、应用创新能力、产业基础能力。其中在提升产业基础能力方面提及,加快定制化、经济型5G芯片、模组、终端等关键产品和器件研发和产业化进程。

值得一提的是,会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对于目前芯片产能持续紧缺的情况作出了回应。

黄利斌指出,随着社会智能化程度的不断提升,集成电路作为智能设备最关键的组成部分,需求持续旺盛,特别是疫情带动了线上交流需求,对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升,全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况,国务院于2020年8月印发实施了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。

他接着表示,下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。

封面图片来源:拍信网