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【制造/封测】8英寸产能吃紧:车用芯片厂启动涨价策略,代工厂酝酿2度调涨

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

根据《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所必须花费的成本增加,再加上原材料价格的上涨,包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都是自家生产,很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。

新冠肺炎疫情影响下,包括笔电、智能手机、资料中心服务器等芯片的需求提升,使得自2020年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺晶圆产能。

报导指出,全球车用芯片大厂主要包括恩智浦(NXP)、英飞淩(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch)等。其中,瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。

东芝(Toshiba)也开始和客户展开涨价协商,对象为车用功率半导体等产品。东芝日前接受媒体采访时表示表示,因为加工成本费、材料费的高涨,不得不向客户将其反映在产品售价上。

另外,恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。关于涨价,恩智浦指出,价格变动是事实,而其他的无法进行回覆。车用芯片这样的涨价情况之前虽也会因成本上升而发生过,但是像这次这样多家企业一起调涨多项产品的情况,则实属少见。

报导表示,车用芯片主要以8英寸晶圆厂来生产制造,其中包括图像感测器(CMOS)、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分离式元件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件。

目前,全球主要8英寸晶圆厂由台积电、联电、世界先进,中芯国际等厂商所拥有。从晶圆应用来分析,以2020年来说车用芯片占全球8英寸晶圆需求比重约33%,占12英寸晶圆需求比重约5%。

2020年开始,新冠肺炎疫情催生宅经济大爆发,带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大幅提升,加上5G应用渗透率扩大,尤其是5G手机需要的半导体含量较4G手机高3到4成的情况下,部分芯片用量更是倍增。此外,伴随手机多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像感测器(CIS)等需求大开,导致8寸晶圆代工供不应求。

事实上,在当前汽车电子化比重持续提升,加上电动车和先进驾驶辅助系统(ADAS)对车用电子需求明显增加情况下,8英寸晶圆的产能在消费性电子大幅提升需求下排挤了车用电子的生产,使得车用芯片的供应严重欠缺,这让车用芯片的缺货潮冲击了汽车产业,使得业者预估预估车用芯片缺货情况可能将持续长达1年的时间。

而根据供应链的透露,晶圆代工厂包括联电、世界先进已经决定将在农历年后2度调高报价,涨幅最高上看15%。其中,联电甚至已经通知12英寸晶圆的客户,因产能太满,必须延长交期近一个月。而上游晶圆代工产能吃紧的状况也已经延续到下游封测厂,包括日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意调涨价格。

报导进一步指出,尽管部分芯片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产,但仍未解决8英寸晶圆代工产能不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工产上,使得包括65纳米至22纳米的产能都告急,市场大缺货。

虽联电、世界先进2020年就已经有一波8英寸晶圆代工涨价动作,但近期疫情未减缓甚至升温,相关宅经济需求持续维持高档,加上2020年底车市陆续回温,促使8英寸晶圆产能持续吃紧下,联电、世界先进都酝酿启动农历年后第二波8英寸代工涨价行动,且涨幅逾一成,上看15%的情况下,是否将连带造成不只是车用电子,而是整体半导体市场的涨价风潮,业界人士也密切观察中。

封面图片来源:拍信网