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【制造/封测】传三星拟斥资170亿美元在德州奥斯汀建芯片厂

来源:电子工程专辑       

据国外媒体报道,根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,公司表示,可能创造1800个工作岗位。

三星在其备案文件中表示,如果奥斯汀被选中,该公司将在今年第二季度破土动工,工厂将在2023年第三季度开始运营。并且,文件显示,三星也在寻求特拉维斯县和奥斯汀市20年内提供总计8.055亿美元的减税优惠,以及其他税收优惠。

三星在文件中表示,公司计划生产“先进逻辑设备”,这意味着公司将致力于为客户生产最小、最快的计算芯片。

文件称,该项目将在该公司已经拥有的640英亩 (259公顷)土地上建设700万平方英尺 (65万平方米)的新工厂。三星目前在奥斯汀有一家生产计算芯片的工厂。

虽然英特尔公司在美国为自己生产这种芯片,但大多数为外部客户生产这种芯片的代工制造商,如台积电 (TSMC)和三星 (Samsung) ,大部分工厂都在台湾地区和韩国。

台积电的主要客户包括苹果公司,去年公布了在亚利桑那州投资120亿美元建设芯片工厂的计划,预计2024年投产。

封面图片来源:拍信网