EN CN
注册

【制造/封测】联电:半导体产能供不应求恐延续到2023年

来源:工商时报    原作者:涂志豪 、苏嘉维    

全球半导体供应链产能持续供不应求,晶圆代工大厂联电共同总经理王石接受工商时报专访时表示,半导体需求持续强劲,8英寸厂及12英寸厂成熟制程产能吃紧更为明显,产能短缺幅度已超过产能增加幅度。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变,需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决,半导体产能供不应求恐延续到2023年。

新冠肺炎疫情冲击全球经济,但回头看2020年,半导体市场却因疫情带动数字转型加速而大幅成长,而强劲需求动能延续到2021年,半导体产能全面性供不应求。王石指出,由需求面来看,产能供不应求导因于去年到今年有三个巨大趋势(megatrend)同时发生,第一是4G加速转向5G,5G手机出货强劲,且每支手机的硅含量与4G手机相较增加35%。

第二是疫情引爆在家工作风潮,改变了生活习惯,带动笔电出货大幅成长,这将会是长期趋势,笔电强劲需求到现在仍然没有减缓,乐观派甚至看好今年笔电出货量将上看3亿台。第三是去年第四季车用电子触底反转,新车款的先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子搭载率大幅提升,电动车趋势持续发展,每辆车采用芯片数量大幅增加,导致现在车用芯片严重缺货。

王石表示,包括5G手机、笔电、车用电子等需求还可能延续到2022年之后,要解决供不应求就是要增加产能。但由供给面来看,新建晶圆厂的前置时间拉长,设备交期已长达14~18个月,现在投资建厂到产能开出已经是2023年。

若由晶圆代工制程节点来看,7纳米或5纳米等先进制程需求畅旺,由ROI(投资报酬率)的角度来看可以继续投资建厂,但14纳米以上成熟制程的投资效益充满挑战且难以回收。晶圆代工产业的制程节点推出后的平均价格,每年都会折价,经过10年后均价只剩一半,但建置产能的成本并没有减少一半,而且部份8英寸设备已不再生产,已无法做到大规模产能的投资。

王石指出,14纳米以上制程的需求量,2020~2025年的CAGR(年复合成长率)达6.6%,但年度总产能的CAGR却只有1%。需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题,成为半导体产能短缺的最大难解之题。

王石表示,若现在到2023年,半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题,但要大规模投资的机率不高,所以产能短缺情况到2022~2023年都难以解决。半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题,而是结构上的问题,这需要产业界各方集合智慧来看如何面对解决。

封面图片来源:拍信网