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【制造/封测】耗资10亿欧元 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营

来源:全球半导体观察       

3月8日,博世(BOSCH)官方宣布,其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础,该晶圆厂投入运营后,主攻车用芯片制造。

据披露,目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂,德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元,目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。此外,德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。

博世德累斯顿晶圆厂,图片来源:博世官网

博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设,占地面积约10万平方米。2019年下半年完成外部施工,建筑面积达到72000平方米。博世随后进行了工厂内部施工,并在无尘车间安装了首批生产设备。2020年11月,初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在最后建设阶段,工厂将聘用700名员工,负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。

该晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造,单个晶圆可产生31000片芯片。2021年1月,德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体,以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序。目前,这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月,博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。

封面图片来源:博世官网