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【制造/封测】停电、缺水、Q1营收、资本支出...台积电法说会释出哪些重要信息?

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

4月15日,台积电召开2021年第一季度法说会,这次法说会上,除了发布其第一季度业绩报告,台积电就业界关注的停电影响、资本支出、缺货情况以及英特尔客户需求等相关问题作出了回应。

停电与缺水影响

4月14日,台积电Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。

市场猜测,台积电这次受影响的晶圆数量约在3万片至6万片不等,影响金额在新台币10亿元以内。对此,台积电14日回应称,非台积电所公布的官方数字,纯属市场臆测,对于损失金额等实际影响,及后续赔偿等有待进一步评估。

TrendForce集邦咨询调查,目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%;占全球12英寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。

据了解,该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电,虽然电路异常期间厂内DUPS(柴油不断电系统)实时运作,但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机,依据过往半导体工厂跳电事件经验判断,普遍需要2~7天进行设备重新校正。

评估本起跳电事件影响,从营收方面来看,预估可能报废的晶圆损失金额约1000~2500万美元,约占台积电全年营收0.1%以内;从生产方面来看,Fab14 P7厂区包含45/40nm及16/12nm产线,终端产品影响主要为智能手机、汽车等。由于45/40nm为现阶段晶圆代工最为紧缺的制程之一,包含目前最缺的汽车芯片皆以45/40nm制程生产。

TrendForce集邦咨询进一步表示,本起事件首当其冲的产品为45/40nm制程下的车用MCU及CIS logic,主要客户包含恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及索尼(Sony)等。其中,Sony CIS 40nm Logic主要供应高端智能手机,由于Sony自家厂内亦有制造该产品,若台积电此批晶圆报废,短期内对Sony供货影响相对有限。

然而,自2020下半年车市回温后,车用MCU即因库存不足面临缺货困境,且瑞萨那珂(Naka)12英寸晶圆厂刚在3月19日历经火灾事故,造成该厂无尘室严重毁损,至今尚未恢复生产,如今替代产能台积电面临跳电意外,TrendForce集邦咨询认为恐将使车用MCU短缺情形更为严重。

至于台湾地区近期的缺水问题,台积电在法说会上指出,将管理目前的用水量,并积极和政府合作,同时寻找新的水源,并表示看不到缺水问题对营运造成的任何实质性影响。

Q1营收新台币3624.1亿元

数据显示,台积电2020年第一季度合并营收约新台币3624.1亿元,同比增长16.7%、环比增长0.2%;若以美金计算,台积电2021年第一季营收为129.2亿美元,同比增长25.4%、环比增长1.9%。净利润约新台币1396.9亿元,同比增长19.4%、环比下降2.2%;每股盈余为新台币5.39元,毛利率为52.4%。

图片来源:台积电官网

根据上一季法说会,台积电预期2021年第一季度营收约为127亿美元至130亿美元,较2020年第四季度增加0.16%至2.5%。以1美元兑换新台币27.9元的汇率基础来计算,营收预估将落在新台币3543亿至3627亿元。以当前公布的数据来看,符合此前预期目标。

以制程分类,5纳米制程出货占台积电2021年第一季晶圆销售金额的14%;7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的14%;28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的11%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的49%。

图片来源:台积电官网

以技术平台分类,智能手机类占台积电2021年第一季晶圆销售金额的45%。高效能运算类占台积电2021年第一季晶圆销售金额的14%,物联网、车用电子、消费性电子、其他的占比分别为9%、4%、4%、3%。

图片来源:台积电官网

从晶圆出货量看,台积电第一季度的晶圆出货量为3359千片12英寸约当晶圆,同比增长14.8%、环比增长3.5%。

台积电表示,第一季的营收受惠于高效能运算相关应用的需求,以及智能手机的季节性影响略为和缓等因素。迈入2021年第二季,台积电预期业绩将持平,因为来自高效能运算相关应用的需求将持续成长,进而抵销智能型手机的季节性影响。

展望第二季度,台积电预期合并营收预计介于129亿美元到132亿美元之间;若以新台币28.4元兑1美元汇率假设,则毛利率预计介于49.5%到51.5%之间;营业利益率预计介于38.5%到40.5%之间。

今年资本支出约300亿美元

法说会上,台积电宣布2021年的资本预算约为300亿美元,较2020年大幅增长74%。今年初,台积电曾宣布2021年资本支出将在250亿美元至280亿美元,较2020年大幅增加45%至63%,2020年资本支出为172亿美元。

台积电财务长黄仁昭表示,由于5G、高效能运算等应用趋势推升,为因应未来需求成长,决定调高今年资本支出至300亿美元,其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%用于特殊制程。

2月9日,台积电董事会核准不高于新台币1200亿元(约美金44亿元)之额度无担保普通公司债及不高于美金45亿元之额度内无担保美金公司债;同时核准于日本投资设立一家全资子公司,实收资本额不超过日币186亿元(约1.86亿美元),以扩展3D IC材料研究。

4月1日,台积电表示,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产业大趋势将驱动对于半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。为了因应市场需求,台积电预计在接下来3年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。

据了解,台积电此前也曾表示,2021年大幅提高资本支出是因为台积电长期资本密集度约落在30%至40%。但当要进入成长幅度更高的区间时,必须先投入资本支出,业绩才会随之成长。在这样的情况下,资本密集度会更高。

上调今年半导体产值展望

法说会上,台积电上调对今年半导体与晶圆代工市场展望。魏哲家预估,今年半导体产业产值(不含存储器)将成长12%,优于此前预期的8%,晶圆代工产值估成长16%,优于此前预期的10%。而台积电将优于产业平均,预估今年美元营收将可望成长20%。

至于市场需求和缺芯问题,魏哲家表示,芯片需求依旧强劲,目前看来,产能短缺将持续今年全年,并可能延长至2022年,其中成熟制程因为新产能要到2023年才会开出,短缺期间更将持续到2023年。

车用芯片缺货持续方面,魏哲家表示,生产车用芯片是公司的重要目标,会动态调配产能,并预估短缺的状况将于第三季度趋缓。

英特尔是客户也是竞争对手

值得一提的是,法说会上有相关人士问及英特尔扩大释单台积电以及进军晶圆代工相关事宜。

魏哲家回应称,台积电是“大家的晶圆代工厂”,平等对待所有客户,英特尔是台积电的重要客户之一,在不同领域双方有合作也有竞争,台积电的任务是协助客户产品的成长与成功。

从另一个角度来看,台积电在终端领域没有产品与用户展开竞争,这也是取得用户信赖的重要因素。魏哲家还强调,IDM委外代工趋势持续扩大中。

封面图片来源:拍信网