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【制造/封测】日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

来源:科技新报       

4月20日消息,据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元。

环旭电子董事长陈昌益指出,目前环旭SiP业务仍集中在少数客户和应用,但看好未来5G、物联网、人工智能、自动驾驶等带动微小化模块需求,环旭设立微小化研发创新中心,将针对不同终端产品,挖掘微小化模块新机会。

陈昌益指出,系统级封装量增长可带动标准化,也可降低成本。透过设立微小化研发创新中心,环旭电子能够应对未来电子芯片轻薄短小的设计趋势。

去年,环旭电子在大客户以外(Android客户为主)的SiP业绩规模约为1.5亿美元,主要是Wi-Fi模块和穿戴产品用模组等,预估今年SiP大客户以外业绩可到2亿美元,未来3到5年目标大客户以外的SiP业绩将超过10亿美元。

展望今年SiP营运动能,陈昌益指出今年积极维持微小化市场业务,看好智能手机和穿戴装置对SiP模组拉货能力; 今年真无线蓝牙耳机、毫米波和超宽频模组用SiP出货需求看佳,去年电子代工服务(EMS)厂商在SiP业绩相对趋缓,预估今年可恢复成长。

展望今年环旭业绩表现,预估整体业绩成长目标15%以上,不过需观察原物料价格上扬带动的缺料问题。

封面图片来源:拍信网