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【制造/封测】天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

来源:全球半导体观察整理       

4月27日消息,昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目。

根据泉州芯谷安溪园区官方信息,天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目,总投资6亿元。建成投产后,预计可新增就业岗位1000多个,年新增产值5亿元、新增纳税1000万元。

图片来源:泉州芯谷安溪园区

安溪县人民政府官网信息显示,该项目由福建天电光电有限公司投资建设,针对EMC系列产品进行2.0技术改造,总设备投资5亿元,其他投资1亿元,预计新增生产能力14400KK。项目预计今年第一季度完成设备采购,第二季度完成厂房装修,第三季度新增产线一条,第四季度再新增一条产线。

今年二月份,天电光电上述项目已完成红外光耦研发和产业化项目的设备采购及进场调试;EMC2.0项目也已完成技改备案,并处于试产阶段。

据悉,天电光电于2004年成立,专注于照明级大功率LED器件及光耦封装,提供LED照明光源、LED照明模组、LED灯具解决方案、及全系列光耦方案。

封面图片来源:拍信网