注册

【制造/封测】客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

根据华夏幸福产业园披露的消息,4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称“伯恩半导体”)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。据称,这是落户河南省武陟县的首个集成电路企业,实现了武陟集成电路项目“零”突破。

2020年11月3日,伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约,落户武陟产业新城。该项目将投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”,项目达产后,将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。

图片来源:武陟产业新城

签约后,该项目推进启动加速度。2020年1月,伯恩半导体进场,推进净化车间、办公室装修;3月,打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达;4月,第一条封测生产线安装调试完毕。在各方努力下,项目从签约到实质落地仅5个月。
 
资料显示,伯恩半导体成立于2012年3月,是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司,专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件(TVS、ESD、TSS)、 功率器件(MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR)、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。
 
据华夏幸福产业园介绍,伯恩半导体的产品应用领域包括5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。
 
此前,伯恩半导体与中科院微电子所合资建立了天津生产基地,如今河南生产基地也即将运营投产,将有望把握这次半导体市场需求激增的机遇。

封面图片来源:拍信网