EN CN
注册

【制造/封测】IBM宣布造出世界首个2nm芯片

来源:全球半导体观察整理    原作者:carol    

5月7日消息,昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。

据AnandTech报道,IBM的新型2nm芯片每平方毫米(MTr / mm 2)有约3.33亿个晶体管。作为比较,台积电和三星的7nm制程大约在每平方毫米9,000万个电晶体左右,三星的5LPE为1.3亿个电晶体,而台积电的5nm则是1.7亿个电晶体。

图片来源:AnandTech

此外,IBM预计,这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下,性能比当前7nm高出45%,输出同样性能时则减少75%的功耗。

目前量产的制程技术中,领先的为台积电的5nm,由苹果的M1、A14芯片及华为的Kirin 9000采用,其次为三星的5LPE,用在Snapdragon 888芯片上,其后则为被广泛采用的7nm制程。而在向更先进制程推进上,台积电的4nm与3nm预计明年量产,而2nm仍处于相对较早的开发阶段。英特尔的7nm制程芯片(英特尔的制程技术电晶体密度较高,因此约略介于台积电的5nm与4nm之间)则预计2023年投产。

封面图片来源:拍信网