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【制造/封测】长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产

来源:全球半导体观察整理       

日前,有投资者在投资者互动平台上问及长电科技有关生产、价格等相关问题,长电科技作出了回应。

投资者问到,目前公司募投项目中,半导体封测设备是否紧缺,是否影响原定扩产计划?当前半导体行业高景气,公司是否有产品涨价预期?

对上述提问,长电科技表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。至于价格方面,长电科技表示,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。

此外,订单方面,长电科技表示,目前公司目前订单稳定,产能利用率饱满。

4月28日,长电科技发布2020年业绩报告。报告显示,2020年长电科技实现收入264.64亿元,按可比口径计算,比上年同期增长28.21%;实现归属于上市公司股东的净利润13.04亿元,比上年同期增长1371.17%。

与此同时,长电科技发布了2021年一季度报。报告显示,今年一季度长电科技实现收入67.1亿元,同比增长为17.59%;实现归属于上市公司股东的净利润为人民币3.86亿元,同比增长188.68%。

封面图片来源:拍信网