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【制造/封测】募资120亿,力争今年扭亏为盈,晶合集成正式闯关科创板

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

5月11日,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。

募资120亿元扩建12英寸晶圆厂

招股说明书申报稿显示,晶合集成此次拟募集资金120亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。

图片来源:招股书截图

据悉,该项目总投资约为165亿元,利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS),面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域,另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

根据规划,晶合集成计划该项目于2021年8月土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入,2021年12月达到3万片/月的产能,2022年3月达到4万片/月的产能,同年装设40纳米OLED显示驱动芯片微生产线,目前该项目已向相关部门申请备案。

图片来源:招股书截图

晶合集成表示,本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策,能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力,提高芯片自给率,有利于公司加强研发能力,扩大生产规模,丰富技术工艺,满足市场需求。

力争今年扭亏为盈

资料显示, 晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾地区力晶科技股份有限公司合资建设,主要从事12英寸晶圆代工业务,公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

根据官网信息,晶合集成计划建置4座12英寸晶圆厂,项目一期于2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

招股书显示,目前,晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

具体而言:图像传感器方面,晶合集成已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发,未来进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;电源管理芯片方面,计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于二厂导入量产;显示驱动芯片方面,晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力,将技术节点推进至55nm。

财务方面,2018-2020年,晶合集成分别实现营收2.18亿元、5.34亿元、以及15.12亿元,净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元、以及-12.58亿元,暂未实现盈利。

图片来源:招股书截图

不过,晶合集成近年来的主营业务表现亮眼,主营业务收入年均复合增长率达163.55%,分别为2.18亿元、5.34亿元和15.12亿元。此外根据合肥新站区此前报道,在“十四五”开局之年,晶合集成要力争实现四大目标,包括月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。

封面图片来源:拍信网