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【制造/封测】两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

来源:全球半导体观察整理       

龙门发布消息显示,5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。

据介绍,芯片封装及研发生产项目分两期建设,其中一期占地50亩,计划投资6亿元,达产后预计年营业收入3亿元,年创税额1700万元;二期用地80亩,计划投资9亿元,达产后预计年营业收入12亿元,年创税5000万元。

图片来源:龙门发布

资料显示,广东芯封科技有限公司成立于2021年3月,经营范围包括电子元器件与机电组件设备制造;集成电路制造;电子专用设备制造;电子元器件制造;工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备制造;集成电路设计;电子专用材料研发;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件零售等。

封面图片来源:拍信网