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【制造/封测】美国政府520亿美元半导体发展资金,将促进兴建7-10座晶圆厂

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示,美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金,可能为美国新建置7-10座新晶圆厂。

Raimondo在美光晶圆厂活动表示,政府的资金将为芯片生产和研究带来预计超过1500亿美元金额投资,包括联邦和州政府及民间企业资金。Raimondo强调,透过联邦政府补助释放民间企业资金,届时在美国可能有7-10座新晶圆厂。预计州政府将积极争取联邦补助资金,美国商务部也会拟定透明资金发放方式。

《路透社》报道,疫情流行期间,因各项应用提升对电子设备需求增加等因素,造成全球半导体芯片短缺,影响汽车制造商和其他行业。通用汽车、福特汽车和丰田汽车公司都减产。

相关人士指出,1990年在美生产半导体和微电子产品占全球市场37%,现在只有12%是在美制造,为了纾解芯片短缺,加上扶植美国本土业者芯片生产,上周参议院民主党领袖Chuck Schumer公布修改后的两党立法共识,计划5年斥资520亿美元于美国半导体芯片生产研究。

520亿美元经费中,包括390亿美元生产研发奖励经费,再加上105亿美元给国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划的资金。美国参议员Mark Warner24日也与Gina Raimondo的同场活动指出,他认为这笔资金可能促成兴建7-10座新晶圆厂,虽然建设不会一夕间盖好,但美国商务部将花数年投资。

封面图片来源:拍信网