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【制造/封测】总投资18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞

来源:全球半导体观察       

近日,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业面向全球揭榜。

据悉,东莞规划的7大战略性新兴产业基地,都有望成长为千亿级甚至万亿级产业集群,例如,集成电路方面,东莞拥有相关企业120多家,全球一流的半导体厂商安世半导体、全球封测前十的厂商联合科技均已在东莞扎根发展10多年。

此外,大会举办了东莞战略性新兴产业基金成立暨 “全球揭榜招商”启动仪式和东莞战略性新兴产业项目签约仪式,签约项目投资总额达1483亿元,涵盖新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、生物医药、数字经济等领域。

包括安世半导体(中国)有限公司先进封装项目和标谱半导体智能装备生产中心项目等。

其中,安世半导体(中国)有限公司先进封装项目投资18亿元,位于黄江镇田美社区安世(中国)厂区内,主要用于产业升级,升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域,标准器件新增产能约78亿件/年。

至于标谱半导体智能装备生产中心项目,微信公众号“常平发布”指出,常平镇人民政府,与深圳市标谱半导体设备有限公司(以下简称“深圳标谱公司”)签订合作协议,计划在常平建设“标谱半导体智能装备生产中心项目”。该项目总投资7亿元,占地面积40.61亩(国有用地),总建筑面积10万平方米,主要从事半导体自动化设备的研发、生产和销售,产品包括半导体自动化设备、分光分色机和自动包装机等。

封面图片来源:拍信网