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【制造/封测】吴汉明院士:后摩尔时代对追赶者是机会

来源:全球半导体观察整理       

6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕。在大会高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇,他表示后摩尔时代对追赶者来说是一个机会。

芯片产业为何能遵循摩尔定律发展至今?吴汉明指出,集成电路产业链很长很宽,必然依赖全球流通,正因为这种流通,使得集成电路沿着摩尔定律发展到当今欣欣向荣的状态。此外,本世纪以来,共有60多种新材料陆续进入芯片制造,也在支撑着摩尔定律往前发展。

产业链太长太宽是中国发展集成电路产业面临的主要挑战,但这也意味着全球化是半导体发展不可替代的途径,企业国际化、外企本土化是必然的发展趋势。至于芯片制造方面,吴汉明认为面临三大挑战——基础挑战是精密图形,核心挑战是新材料,终极挑战是提升良率。

关于后摩尔时代的芯片技术趋势,吴汉明认为有产业三驱动、技术八内容、PPAC四目标——产业三驱动:高性能计算、移动计算、自主感知;技术八内容:逻辑技术、基本规则缩放、性能-功率-尺寸(PPA)缩放、3D集成、内存技术、DRAM技术、Flash技术、新兴非易失性内存技术;PPAC四目标(2~3年):性能方面,保持电压不变,工作频率增加15%以上;功率方面,性能不变,功耗减少30%以上;面积方面,减少30%的芯片面积;成本方面,晶圆成本增加小于30%,缩放裸片成本减少15%。

吴汉明表示,后摩尔时代产业技术发展趋缓,创新空间和追赶机会大。“2002年以前,差不多每年的性能提升57%,2010年每年提升12%,最近可以看到性能提升差不多是3%。”吴汉明认为,芯片性能提升速度放缓,意味着给了追赶者机会,摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代,对于追赶者来说一定是个机会。

封面图片来源:拍信网