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【制造/封测】总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶

来源:全球半导体观察整理       

据华进半导体官方消息,7月1日,华进公司二期项目(“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”)主体结构封顶仪式举行。

图片来源:华进半导体

华进半导体介绍称,华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试,以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础,开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目建设用地约24亩,其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米,项目总投资6亿元。

项目建成后,将提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装,和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。

图片来源:华进半导体

基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判,华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究:面向人工智能(AI)/高性能计算(HPC)应用的大马士革硅转接板技术,面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术,以及面向中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和专用集成电路(ASIC)的FCBGA封装技术。

封面图片来源:华进半导体