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【制造/封测】北京经开区:要确立在全国集成电路全产业链的领导地位

来源:全球半导体观察整理       

7月8日,在北京亦庄创新发布会上,《“十四五”时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远景目标规划》(以下简称“《规划》”)对外发布。根据《规划》,到2025年,北京经开区地区生产总值将实现3800亿元以上,千亿级创新产业集群数量达到6个,实际利用外资规模突破20亿美元,数字经济营业收入年均增长15%左右。

北京经开区经济发展局副局长李冬明在解读《规划》时指出,北京经开区始终坚持在服务服从国家战略中发展,“十四五”期间,北京经开区在产业链创新链上将进一步发力,以“白菜心”工程等重大攻坚项目为抓手,继续强化集成电路制造和装备环节优势,确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。

据了解,发布会上中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。

据电科装备战略计划部主任李进透露,目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化,可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。李进还介绍称,电科装备8英寸CMP设备国内市场占有率已达70%,12英寸CMP进入客户验证阶段,性能表现优异;湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。

《规划》中提到,以自主可控、代际领先为方向,加快布局新一代信息技术产业核心环节,加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型 显示器件、关键软件等重大项目建设,推动下一代移动通讯、物联网和云计算等产业形成多极支撑,打造具有自主主导权、全球影响力的新一代信息技术产业集群,到2025年产业集群总规模突破2000亿元。

其中,引领集成电路自主可控发展。以自主可控为导向,率先组织开展集成电路产学研用一体化突破,推动芯片设计、先进制造、关键设备、零部件、核心材料、先进封测等集成电路全产业链发展。重点布局图像传感器、超高清显示、存储、车规、国产CPU、功率半导体(IGBT)等芯片设计细分领域。强化制造领域引领地位,加快中芯国际产能提升,支持存储器芯片快速量产。提升关键设备核心竞争力,实现刻蚀、薄膜、离子注入等关键装备全布局,形成区域集中、协同发展的集群效应。联合攻关金属部件、硅基及陶瓷等非金属部件、电子部件的供应安全问题,重点关注光刻机核心部件,支持光学镜头、激光光源、工件台及计算光刻软件等规模化应用,探索光刻机整机测试平台建设。填补核心材料产业空白环节,实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。加速先进封装工艺和测试能力落地,满足国产CPU、显示驱动和5G射频产品封测需求,补齐区域短板。

封面图片来源:拍信网