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【制造/封测】振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板

来源:全球半导体观察整理       

近期,中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示,贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光半导体”)于7月5日与中信证券有限公司(以下简称“中信证券”)签订了辅导协议,并于7月5日到贵州证监局进行了辅导备案登记。

图片来源:中国证监会官网截图

根据辅导备案情况表,振华风光半导体拟于2021年9月上报IPO材料,拟申报板块为上海证券交易所科创板,拟募集资金10亿元,募投项目拟围绕研发中心建设、封测产业线、补充流动资金等项目开展,具体项目待定。


图片来源:公示文件截图

资料显示,振华风光半导体成立于2005年8月,注册资本15000万元,是一家专注于高可靠半导体模拟集成电路的研发、制造、销售一体的半导体模拟集成电路企业,主营业务为从事半导体集成电路设计、研发、生产(封装、测试)、销售及服务,主要产品包括放大器、接口驱动、转换器、系统封装专用集成电路、电源电路等。

据介绍,振华风光半导体已研发115款国产化芯片,另有40款芯片在研,在贵阳和成都分别设有芯片设计中心,在贵阳建有单片集成电路(国军标)、后膜混合集成电路(国军标)和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心,具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。

根据公示文件资料,截至报告签署日,中国振华电子集团有限公司直接持有振华风光53.49%股权,为振华风光半导体的控股股东。中国电子信息产业集团有限公司(国务院持股100%)为振华风光半导体实际控制人。


图片来源:公示文件截图

封面图片来源:拍信网