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【制造/封测】华润微上半年净利润同比增长164.86% 扩大布局功率半导体制造与封测

来源:全球半导体观察整理       

8月18日,IDM厂商华润微发布2021年半年度报告。报告显示,2021年上半年,华润微实现营业收入44.55亿元,较上年同期增长45.43%;实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元,较上年同期增长164.86%。

报告指出,报告期内,公司营业收入同比增长,主要系因市场景气度较高,公司接受的订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司各事业群营业收入均有所增长;报告期内,公司整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点,主要系因公司产能利用率和销售价格较同期有所提升,产品获利能力好于上年同期;得益于营收增长、整体毛利率提升,华润微上半年归属于母公司所有者的净利润比上年同期增长6.66亿元。

图片来源:华润微公告截图

从业务板块看,华润微的主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,上半年产品与方案板块实现销售收入20.44亿元,占比为46.17%,该板块的收入占比持续提高,其中,功率器件事业群实现销售收入同比增长44%,集成电路事业群实现销售收入同比增长66%。

报告中提及,功率器件事业群加快推动SiC产品研发与产业化,加大SiC JBS产品在PC电源 以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度,获得市场客户端的广泛认可,订单大幅增加,销售收入实现突破性增长。于此同时,SiC JBS第二代产品研发进展顺利,芯片尺寸较第一代缩小25%,经核心客户通信电源产品应用测试,关键器件参数优化提升效果显著。SiC MOSFET产品研发进入尾声,其产业化准备工作正在有序推进。

上半年,华润微制造与服务业务板块实现销售收入23.83亿元,同比增长42.14%。

报告指出,晶圆制造方面,报告期内,0.18um BCD工艺平台综合技术能力进一步提升,客户推广成效显著,各门类产品量产能力快速提升;0.11um BCD技术平台技术性能达标,获得主流客户认可;SOI-BCI工艺平台成功推向市场,典型产品进入量产阶段;MEMS技术继续保持产业化优势,8英寸硅麦克风工艺产品规模化生产,良率稳步提升;新型MEMS技术研究持续推进。

此外报告称,公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术(VFRM),已建立铁电存储器和嵌入式产品的制造工艺平台。

封装测试方面,报告期内,智能功率模块封装处于满产状态,客户需求持续增加,公司将与客户共同开发新型IPM封装产品,未来公司将会形成更加丰富的IPM封装平台。工业与汽车电子应用取得突破,前期导入的两家汽车电子级产品客户,已逐步起量,下半年将导入更多的汽车电子产品,提升汽车电子产品销售额占比。

报告期内,面板级先进封装技术取得突破,工艺能力提高,可以覆盖更多的产品门类,报告期内已经导入43家国内外知名的半导体客户,完成数个产品验证,已经有6家客户实现小批量生 产,3家客户实现大批量产。

在业绩增长的同时,华润微上半年也在进一步布局功率半导体制造与封测两大领域。

报告显示,报告期内,公司发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本为50亿元,由润西微电子投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。其中,公司全资子公司华微控股以自有资金出资9.5亿元,占润西微电子注册资本的19%。 

报告期内,公司发起设立华润润安科技(重庆)有限公司,由润安科技投资建设功率半导体封测基地建设项目,项目计划投资42亿元,项目建成达产后,预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5亿颗,先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗,包括封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品,将主要应用于消费电子、工业控制、汽车 电子、5G、AIOT等新基建领域。

封面图片来源:拍信网