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【制造/封测】晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

来源:凤凰网科技       

凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请 ,估值约为250亿美元。

知情人士称,格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书,在今年年底或明年年初上市,具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。

格芯此举再次表明,该公司并不急于接受与英特尔公司的潜在合作。《华尔街日报》上月报道称,英特尔正洽购格芯。(作者/箫雨)

封面图片来源:拍信网