EN CN
注册

【制造/封测】总投资12亿,年产值超100亿,重庆两江新区添COP封测项目

来源:全球半导体观察       

8月18日,重庆两江新区举行2021智博会重点项目“云签约”活动,会上,两江新区共签约25个项目,总投资463亿元,主要集中在汽车电子、新能源、新材料、生物医药、工业互联网、芯片设计等战略性新兴产业和未来产业领域。

集成电路项目中,重庆大友微电子有限公司此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿,建设30条COP封测线,形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能,将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业,对于进一步完善新区芯片产业链条具有重要意义。

资料显示,重庆大友微电子成立于2020年12月,注册资本1000万元,经营范围包括集成电路芯片设计及服务,集成电路设计,集成电路制造,集成电路销售,集成电路芯片及产品销售,半导体分立器件销售,半导体分立器件制造,销售代理等业务。

据“重庆发布”指出,重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺,和传统工艺相比封装效率提高3倍,测试效率提高4-20倍,所需人工下降4倍。

除了大友微电子的COP项目之外,专注集成电路设计服务的高科技公司砺芯半导体本次也签约落地了砺芯微电子芯片设计项目,将设立从事LED调色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片等产品设计和销售的IC设计公司。

封面图片来源:拍信网