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【制造/封测】芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营

来源:全球半导体观察整理       

据杭州朗迅科技集团有限公司(以下简称“朗讯科技”)官网消息,8月29日上午,芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。


图片来源:朗讯科技官网

据了解,芯云半导体由朗迅科技投资,依托朗迅科技的产业生态,搭建良好的高端芯片测试平台,为国内先进半导体企业提供CP和FT全套服务。

同期,朗迅科技与诸暨市政府建设诸暨全国现代化集成电路产业学院“浙江(诸暨)电子信息职业学院”,成为全国集成电路工程及芯片技术应用产业人才培养的示范点,并为诸暨当地的产业链提供配套的人才培养与人才输送服务。

朗讯科技官网显示,芯云半导体总投资9亿元,预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn-in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务;提供Probe Card制作、Load Board制作、集成电路测试软件开发和芯片测试分析等相关配套服务。

据官网介绍,朗讯科技创立于2010年,是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。该公司建有较完整的微电子设计及应用系统开发环境,建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和省院士工作站,并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台,与大华科技、博通、台达电子等建立长期的合作关系。

封面图片来源:拍信网