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【制造/封测】英特尔IDM2.0以扩大代工合作,连结台积电优势建构可扩展微架构

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

外电报导,处理器龙头英特尔旗下企业规划事业部副总裁Stuart Pann日前发表文章,详细说明英特尔IDM2.0战略关键,就是“扩大代工合作”。英特尔新Intel ARC显卡品牌,以及全新独立游戏显卡SoC Ponte Vecchio就是在此策略下,采用合作伙伴晶圆代工龙头台积电制程代工,没有和处理器一样用英特尔自家晶圆厂生产。

Stuart Pann表示,对英特尔来说,显卡并不是新领域,但英特尔重新努力构建可扩展的微架构,以支持图形处理应用,Xe-HPG架构下Xe-HPC架构显卡产品的重要零组件,将采用台积电N6和N5制程代工。Stuart Pann为英特尔新成立的企业规划事业部门负责人,职责之一就是管理英特尔与外部代工合作伙伴的关系。

数十年来英特尔一直都有外包代工,现在20%产品都交给代工厂生产,故英特尔也是台积电大客户之一。过去英特尔与代工厂合作生产包括Wi-Fi模组、芯片组或以太网控制器等特定产品。这些产品采用主流制程节点,也是补充英特尔的领先技术。

英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger3月宣布IDM2.0战略,是进化的IDM模式,深化和扩大主要代工厂的合作关系。Xe-HPC架构显卡产品就是进化第一阶段成果,也是首次利用代工厂先进制程节点。这样做目的其实很简单,就像英特尔设计师为适合的工作负载选用适合架构,英特尔当然要为架构选择最适合的制程节点。

Stuart Pann最后指出,英特尔看到PC市场需求激增,预计需求会在未来几年保持强劲,这使英特尔明确制定大规模投资新厂计划,以满足长期需求,但要完成建造,并装配好新先进晶圆厂产线需要数年时间,这就是英特尔加强外部代工厂合作的原因。

封面图片来源:拍信网