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【制造/封测】亚翔集成:中标杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程

来源:全球半导体观察整理       

10月25日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“亚翔集成”)发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》(编号:EE01-SYS-004-LOI),确认公司成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程(包号为:EE01-SYS-004)的中标单位。


图片来源:亚翔集成公告截图

公告显示,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程由杭州富芯半导体有限公司(以下简称“杭州富芯”)负责建设。中标金额为2.28亿元(含税),计划工期为2021年11月1日至2022年5月25日。

据公告介绍,杭州富芯成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,座落于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地约700亩,分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。


亚翔集成表示,本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响。

封面图片来源:拍信网