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【制造/封测】半导体巨头格芯拟周四挂牌上市,估值近250亿美元

来源:全球半导体观察整理       

截至当前消息,世界第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)拟周四挂牌上市,本次IPO最新估值约为246亿美元(以拟议范围中点计算)。

格芯公司GlobalFoundries Inc.创立于2009年3月2日,总部位于美国纽约州Malta,是一家半导体晶圆代工公司,目前是仅次于台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electronics)、联电(UMC)的世界第四大晶圆代工厂。在全球三大洲拥有5个制造基地,在RF、FinFET、FDX等技术方面拥有约10,000项全球专利。

10月19日,GlobalFoundries公司宣布计划于10月28日以 42 美元至 47 美元的价格发行 5500 万股股票,筹集 24 亿美元资金。新投资者贝莱德、哥伦比亚管理投资顾问(Columbia Management Investment Advisers)、富达(Fidelity)、科赫工业(Koch Industries)和高通打算在此次发行中购买价值10.5亿美元的股票(占交易的 43%)。该公司计划通过同时向 Silver Lake 进行的私人配售再筹集 7500 万美元。在拟议范围的中点,GlobalFoundries 的市值将达到246亿美元。

封面图片来源:拍信网