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【制造/封测】拉大领先差距!台积电推N4P制程,2022年下半年完成产品设计定案

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术,成为5纳米技术平台之中的效能强化版本,并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。藉由N5、N4、N3以及最新的N4P制程,台积电提供多样且强大的技术组合选择,协助客户实现产品的功耗、效能、面积以及成本优势。

台积电指出,做为旗下5纳米家族的第三个主要强化版本,N4P的效能较原先的N5增快11%,也较N4增快6%。相较于N5、N4P的功耗效率提升22%,晶体管密度增加6%。同时,N4P藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期。N4P展现了台积电持续追求及投资提升制程技术的成果。

台积电强调,客户往往投入宝贵的资源来为其产品开发新的矽智财、架构、以及其他创新方法。N4P制程技术设计可将基于5纳米制程的产品轻松移转,让客户能够更加善用既有资源,并且为其N5产品提供更快更节能的下一世代产品。台积电完备的设计生态系统将提供N4P良好的矽智财与电子设计自动化支持,公司与开放创新平台伙伴协助加速产品开发周期,采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,N4P的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合,其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算(HPC)与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。藉由N5、N4、N3、以及这些先进技术的所有强化版本,台积电的客户将拥有最大的灵活性与最佳技术组合选择,来支持其产品。

封面图片来源:拍信网