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【制造/封测】148亿元,又一座12英寸硅晶圆厂动工

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

10月26日,德国硅晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布,其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm(12英寸)制造工厂破土动工,预计到2024年底投资约20亿欧元(约合人民币148.06亿元)。


△Source:世创电子官网

据悉,新的300毫米硅晶圆厂将成为世创电子规模最大、最先进的工厂,主要生产单晶以及抛光和外延晶圆,预计将提供600个工作岗位。世创电子表示,大部分投资将在2022年进行,因此处于项目的早期阶段。

与新加坡的故事

据悉,世创电子与新加坡的合作由来已久。

早在1999年,世创电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米硅晶圆厂。2006年,世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家工厂,用于制造300毫米硅锭和晶圆,根据当时的报道,该合资项目是半导体制造商首次与硅晶片制造商之间的联手。

资料显示,Siltronic总部位于德国慕尼黑,是全球排名第四的半导体硅片制造商,于2015年在法兰克福证券交易所上市,主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等。

据悉,Siltronic从1953年开始从事半导体硅片业务的研发工作,1998年实现300mm半导体硅片的试生产,2004年300mm半导体硅片生产线投产,主要产品包括125-300mm半导体硅片,在亚洲、欧洲和美国都拥有先进的硅晶圆生产基地,其圆晶可供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。

何时被收购?

10月22日,Siltronic发布临时公告称,预计与环球晶圆的合并可能不会在本财政年度完成。

Siltronic表示,由于有关监管机构审查需花时间讨论,与环球晶圆的合并可能会延迟完成。不过Siltronic亦强调,双发将继续就未完成的许可条款进行建设性讨论。


△Source:世创电子官网

不过,环球晶圆则对此并购案持乐观态度。环球晶圆表示,尽管审查作业相对繁复,在收购Siltronic一案上与各国主管机关取得建设性进展,致力于2021年底前完成收购。

目前,该并购案已经取得美国、奥地利、韩国、中国台湾、新加坡等反垄断主管机关审查通过,还待德国外国投资、日本与中国大陆反垄断主管机关的审查通过。

2020年11月30日,环球晶圆宣布拟对Siltronic公开收购,其后两度调高收购价,由每股125欧元提高到145欧元,随后亦多次调整收购比例。2021年3月,环球晶圆宣布,截至2021年3月1日环球晶圆已经取得Siltronic 70.27%股权。

而目前随着双方最新表态,该起收购案的最终收购时间依然成谜。

封面图片来源:拍信网