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【制造/封测】南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产

来源:全球半导体观察整理       

近日,南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产,未来将以陶瓷封装为核心,推动园区集成电路产业链强化升级。

据官方资料显示,项目总投资3亿元,专注于集成电路高可靠封装业务,以陶瓷封装为核心,聚焦高可靠塑料封装(基板类和框架类)及基于倒装芯片(FC)SiP封装,为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业,为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装制程一站式服务。

目前,全市29%的集成电路产业链重点企业集聚在浦口,全区已集聚产业链上下游企业280多家,形成了从装备、材料、设计、制造到封测的全产业链条,成为极具优势的集成电路产业集聚区,产业年营收近120亿元,占全市的1/3。作为浦口集成电路产业布局的重要一环,睿芯峰陶瓷封装项目的正式竣工开拓了浦口集成电路高可靠封装特色细分领域。

下一步,浦口经济开发区将重点加强集成电路产业设备、原材料等环节补短补缺,布局具有第三代半导体核心技术产业项目,形成制造、封测、设计、材料等环节的供需配套,打造更加完善的集成电路产业生态圈。

封面图片来源:拍信网