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【制造/封测】台积电与Ansys合作,提供3D-IC设计热分析解决方案

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

先进封装成为半导体制造显学,晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作,采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案,3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列,以Ansys工具为基础,应用于模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统温度,采用先进台积电3D Fabric技术紧密堆栈。缜密的热分析可防止这些系统因过热故障,并提高使用寿命的可靠性。

台积电与Ansys合作采用Ansys Icepak为TSMC 3D Fabric技术热分析参考。Ansys亦与台积电合作开发高容量分层热解决方案,采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal,以高精度(high-fidelity)结果分析完整芯片封装系统。

Ansys Icepak为模拟软件产品,通过运算流体动力学(CFD)模拟电子组件气流、热流、温度和冷却情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是求解2.5D/3D多芯片IC系统的多重物理量电源完整性、信号完整性和热力方程式的模拟软件产品。Ansys RedHawk-SC则为半导体电源完整性和可靠性分析工具,经过台积电认证,可在最新4纳米和3纳米所有finFET制程节点验证。

台积电与Ansys的合作,10月26日台积电2021年开放创新平台(OIP)生态系统论坛,发布Ansys解决方案论文,题目为“高端3DIC系统的全方位分层热解决方案”(AComprehensive Hierarchical Thermal Solutionfor Advanced 3DIC Systems),台积电扩大Ansys Red Hawk系列合作,将ReedHawk-SC纳入,用于TSMC-SoIC技术的电迁移和压降(EM/IR)验证,为3D Fabric最全面芯片堆叠技术。

台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示,台积电与OIP生态系统伙伴密切合作,运用台积电先进制程和3D Fabric技术在功率、效能和面积带来显著效益,实现下一代设计。本次与Ansys合作,能为完整芯片和封装分析的热解决方案流程提供热解决方案流程,对台积电客户来说深具价值。

封面图片来源:拍信网