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【制造/封测】总投资40亿,11月开工,中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江

来源:全球半导体观察       

据微信公众号“丽水井开区”消息,10月31日,浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。

开幕式上,丽水共签下10个重大项目,总投资超100亿元,包括中欣晶圆8至12英寸外延片项目、浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目、江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化以及正帆科技特气和检测等多个半导项目。

其中,中欣晶圆8/12英寸外延片项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目,将在经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。

据杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉介绍,中欣晶圆丽水项目将于今年11月开工,明年12月投产,全部达产后年产值50亿元左右,未来还将加大投资和布局,打造成为丽水未来产业的样板工程,成为丽水生态产业中一张含金量最高的金名片。

浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目总投资24亿元,用地250亩,将建设年产240万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线。项目达产后,可实现年产值22.3亿元。

江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化项目总投资10亿元,将建设年产6000套集成电路打新溅射设备零部件生产,达产后,预计可实现年产值15亿元。

“丽水井开区”指出,浙江广芯微合作方深圳市民德电子科技股份有限公司与宁波江丰电子材料股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司均是上市公司、半导体头部企业和链主型企业,项目总投资均在10亿元以上,进一步完善了芯片“材料、装备、设计、制造、封装、测试、应用”的全产业链布局。

封面图片来源:拍信网