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【制造/封测】英特尔向外媒秀肌肉,展现重回半导体制造龙头决心

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后,不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片,更秀出目前正在Fab42厂旁正在动土兴建的Fab52厂及Fab62厂的状况。CNET指出,英特尔正加快脚步,不但要在产品上找回之前全球领先的地位,也努力要在制程技术上持续突破,使得其在半导体制造市场中追赶上当前领先的竞争对手。

报导首先叙述了这次参观的Fab42厂,这个先前就被定为英特尔7纳米制程量产的据点,在过去英特尔10纳米制程迟迟无法顺利推出之际,将Fab42厂订为7纳米制程量产的据点非常具有其前瞻性。如今,在英特尔代号Alder Lake的系列处理器已经顺利采用当前称之为intel7的制程顺利量产之后,目前该晶圆厂正为下一代EUV极紫外光曝光技术的intel4制程进行积极的准备中。

而除了先进制程的演进发展之外,Fab42厂还让记者看到了代号Meteor Lake系列的英特尔第14代Core-i处理器测试芯片。报导表示,该系列处理器对英特尔来说意义重大,因为预计在2023年推出之际,将会首款采用全新芯片设计的处理器,其不再采用平面的2D平面排列的小芯片架构,而是改采英特尔新的Foveros技术来3D垂直堆叠小芯片,以提高处理器的运作效能。这样的做法在当前制程技术进一步微缩,对当前芯片设计越发困难的情况下,将会是一个重要关键的解决方案。

而除了第14代Core-i处理器测试芯片的展示之外,英特尔还介绍面积庞大的代号Ponte Vecchio服务器处理器。该处理器是为了美国能源部的Aurora超级计算机提供运算能力,其处理器该汇集了英特尔目前正在发展的每一项新世代制程及封装技术,拥有47个独立的小娉验,透过嵌入式多芯片互连桥(EMIB)来进行横向连接之外,还透过Foveros技术来堆栈垂直连接。

报导进一步指出,英特尔的相关展示就是宣示将支持美国政府重回半导体制造大国的计划。其中在晶圆代工业务的部分,就是要逐渐追赶上领先的竞争对手,包括台积电以及三星,并且就如执行长Pat Gelsinger所希望的,在苹果放弃采用英特尔的处理器,改用自行研发,并且由台积电代工打造的处理器之后,未来重新赢回苹果的青睐。另外,英特尔日前承诺将在该地另外新建的两座晶圆厂──Fab52厂及Fab62厂,预计总斥资经费将达200亿美元。至于,可能兴建的第三座晶圆厂,目前地点则还未确定。

封面图片来源:拍信网