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【制造/封测】士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

来源:全球半导体观察整理       

12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)增资5.31亿元。

根据公告,募集资金情况为,士兰微向6名特定投资者非公开发行人民币普通股2166.02万股,募集配套资金总额为人民币11.22亿元,扣除各项发行费用人民币3001.23万元(不含税金额)后,募集资金净额为人民币10.92亿元。该项募集资金已于2021年9月17日全部到位。

公告显示,本次交易中发行股份募集配套资金总额不超过11.22亿元,在扣除中介机构费用后,将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款,具体如下:

图片来源:士兰微公告截图

公告指出,募集资金到位后,中介机构费用拟从“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”中优先扣除,最终实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金不超过5.61亿元。即本次实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金投资金额为5.31亿元。

据公告介绍,士兰集昕成立于2015年11月,经营范围包含制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。

士兰微称,公司于2021年12月22日召开的第七届董事会第三十次会议审议通过了《关于使用募集资金向士兰集昕增资的议案》。本次增资以发行股份购买资产时的评估价值为依据,每1元注册资本对应的增资款为1.86元,即本次增资款5.31亿元共认缴士兰集昕新增注册资本2.86亿元。士兰集昕其他股东放弃同比例增资的权利。

本次增资前,士兰集昕的股东情况如下所示:


图片来源:士兰微公告截图

本次增资完成后,士兰集昕的注册资本将由19.62亿元变更为22.48亿元。本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。本次增资完成后,士兰集昕的股权结构如下所示:


图片来源:士兰微公告截图

士兰微表示,本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施,从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和盈利能力,提升综合竞争力。本次募集资金投入符合公司的发展战略和长远规划,符合公司及全体股东的利益,不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情形。

封面图片来源:拍信网