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【制造/封测】总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据中国网报道,2021年12月31日,四川遂宁市利普芯微电子有限公司(以下简称“利普芯”)举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式。

中国网报道显示,利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元,新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设,2023年装修;2022年C区设备陆续进场安装调试;2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月,预计实现年产值20亿元。

据官网介绍,利普芯成立于2015年4月,注册资本1.8亿元,实际总投资7亿元,是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商。

根据报道,利普芯总经理谢杏梅表示,利普芯自成立以来,已先后在深圳、成都、遂宁等7个地区布局,业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试两大类。

封面图片来源:拍信网